汉思芯片四角围堰胶 - 四角围堰胶_芯片四角围堰胶-芯片四角固定胶-芯片四角绑定胶 - 汉思化学
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汉思芯片四角围堰胶

产品类别：四角围堰胶

产品简介：汉思芯片四角围堰胶是一款单组份环氧树脂胶粘剂，具备中温快速固化特性。该产品具有极佳的粘着性，耐热性、耐水汽性能优异，可靠性高，主要用于芯片四角固定，广泛应用于BGA、IC存储卡、陶瓷封装及柔性电路倒装芯片的粘结与包封。适用于高可靠性电子封装领域。

产品认证：

产品详情

进口原料与先进工艺强强联合
缔造胶粘剂精益典范

  • 强粘力性能

  • 无毒

  • 环保

  • 无味

产品核心优势

产品规格参数

产品型号应用等级用途CTETG

胶水颜色

固化条件

粘度储存温度
HS729芯片级芯片四角围堰ɑ1:65

ɑ2:162

104黑色30Min@120℃26500±1000 cP-20~-40℃
HS753芯片级芯片四角围堰ɑ1:32

ɑ2:105

100黑色30Min@125℃85500±1000 cP-20~-40℃
HS755芯片级芯片四角围堰ɑ1:26

ɑ2:78

105
黑色10Min@130℃500000-600000 cP-20~-40℃
HS738芯片级芯片四角围堰ɑ1:26

ɑ2:78

150
黑色10Min@130℃500000-600000 cP-20~-40℃
HS739芯片级芯片四角围堰ɑ1:32

ɑ2:90

115
黑色10Min@130℃500000-550000 cP-20~-40℃
HS739W芯片级芯片四角围堰ɑ1:32

ɑ2:90

115白色10Min@130℃500000-550000 cP-20~-40℃
HS739D芯片级芯片四角围堰ɑ1:32

ɑ2:90

135
黑色10Min@130℃200000-300000 cP-20~-40℃

定制服务

采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。
产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能
化学类型改性环氧树脂
外观黑色粘稠液体
比重（25℃，g/cm3）
1.4
粘度（5rpm  25℃）85500±1000 cP
固化损失@80@，TGA,W1%)<0.5
适用期@25℃7 天
铜镜腐蚀无腐蚀
固化原理加热固化

固化后

固化后材料性能
热膨胀系数UM/M/℃<TG 32
ASTM  E831 86>TG 105
玻璃化转化温度100
吸水率（24hrs in water@25℃）,%0.13
室内蒸馏水浸泡24小时拉伸强度，ADTM D638,MPA  12.5

拉伸强度，ADTM D638,MPA   47.3

介电常数


介电损耗IEC 60250

1 KHZ                        5.45

                             0.038

1MZ                          4.41

                             0.056

体积电阻率，IEC60093.Ω.CM9.1*1013
表面电阻率，C60093.Ω2.0*1015


备注： 上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。这些是数据测量和操作方式是精确的，但不保证他们的准确性和适应性，
汉思化学建议客户在使用前根据自己的操作和工艺条件判断是否适合特定应用或在线咨询沟通。

产品应用

产品特点

  • 单组份，中温快速固化

    单组份，中温快速固化

  • 粘着性极佳

    粘着性极佳

  • 耐热和耐水汽性能好，高可靠性

    耐热和耐水汽性能好，高可靠性

专业设备检测

品质认证

公司通过了，ISO9001:2015认证和

                     ISO14001:2015认证。

产品通过了，RoHS/HF/REACH/7P等 

                     多项严格认证重重考验


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