HS610

黑色

40000±10%

 5~10Min   @ 80℃

15~25Min @   70℃

25~35Min @   60℃

30ml/支

3个月   @ 5℃

6个月   @ -20℃

粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品；PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封

HS611

黑色

12000~15000

20Min @ 80℃

30Min @ 70℃

60Min @ 60℃

30ml/支

6个月 @ -20℃

7天 @ 25℃

粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件；VCM马达音圈组装

HS614

黑色

10000-13000

5 Min @ 80℃

10 Min @ 70℃

30ml/支

6个月@-20℃

7天 @ 25℃

粘接对温度敏感的材料；CMOS模组粘接

HS615

白色

81000±10%

5~10 min @ 80°C

25~35 min @ 60°C

30ml/支

6个月 @ -20℃

粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、 CCD/CMOS 等产品；PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；LED背光源