汉思晶圆金线包封胶

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产品类别：晶圆金线包封胶

产品简介：汉思晶圆包封胶是一种单组份、粘度高、高TG、低CTE、润湿性极佳的晶圆包封胶，点胶坍塌少，替代围坝和包封的二合一产品，并根据客户产品要求调整相关的匹配参数，从而应对不同的应用场景，其主要作用有： 1、将PCB上的晶圆及金线包裹住，保护金线晶圆； 2、胶水包裹金线，杜绝金线与空气中水份接触，从而降低金线的氧化；同时具有耐腐蚀的能力，降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命； 3、提高产品的温湿度使用范围，如高温导致的芯片失效等；其主要应用到精密产品的晶圆包封中。

产品认证：

产品参数规格
固化前后性能
产品应用
产品特点
专业检测
品质认证

产品详情

进口原料与先进工艺强强联合
缔造胶粘剂精益典范

强粘力性能
无毒
环保
无味

产品核心优势

产品规格参数

产品型号	颜色	粘度cP @ 25℃	Tg℃	CTE PPM/℃ (<Tg)	CTE PPM/℃ (>Tg)	固化条件	包装规格	保质期	储存条件	产品应用
HS1021	黑色	60000	126	46	140	20Min @ 150℃	55cc	9months @2-8℃	2~8℃	传感器、半导体、PCBA灌封保护
HS721	黑色	890,000 ~1490000	152	22	210	30 Min @ 125℃(加热板) 60 Min @ 165℃(对流烤箱)	30cc	9months @-40℃	-40℃	金线包封，低收缩力
HS727	黑色	37000~48000	72	49	157	90Min @ 100℃ 60Min @ 120℃	55cc	6months @-20℃	-20℃	晶圆填充包封
HS766	黑色	13500 ~20000	145	20	69	120Min @ 160℃	55cc	12months @-40℃	-40℃	芯片金线包封粘接
HS716R	黑色	7800~8800	57	69.5	178.6	60Min @ 150℃	55cc	6months @-20℃	-20℃	摄像头DB固晶粘接和半导体固晶粘接
HS745	黑色	45660	149	23	79	90Min @ 150℃	30cc	6months @-40℃	-40℃	COB工艺芯片包封
HS714	黑色	23000~26000	68	32	106.5	60Min @ 130℃	30cc	6months @-40℃	-40℃	芯片金线包封

定制服务

采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。
产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能
类型	介绍	测试方法及条件
外观	单组份黑色糊状物	无
粘度	890,000~1490000cp	25℃，5rpm
工作时间	7days	25℃，粘度增加25%
贮存时间	9months	-40℃
固化原理	加热固化

固化后

固化后材料性能
离子含量	氯离子<50 PPM	测试方法及条件：萃取水溶液法，5g样品/100筛网，50g去离子水，100℃，24hr
	钠离子<20 PPM
	钾离子<20 PPM
玻璃化转变温度	152℃	TMA穿刺模式
热膨胀系数	Tg以下 22ppm/℃	TMA膨胀模式
热膨胀系数	Tg以下 210ppm/℃	TMA膨胀模式
硬度	85	邵氏硬度计
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
体积电阻率	3×10 16Ω.cm	4点探针法
芯片剪切强度	25℃ 25 Mpa	Al-Al
芯片剪切强度	25℃ 3.5Mpa	聚碳酸酯