| 产品型号 | 应用等级 | 用途 | CTE | TG | 胶水颜色 | 固化条件 | 粘度 | 储存条件 | ||
| HS721 | 芯片级 | 金线包封 | ɑ1:21±3 ɑ2:79±3 | 152±5 | 黑色 | 30 Min @ 125℃(加热板) 60 Min @ 165℃(对流烤箱) | 890000-1490000cp | -40℃ | ||
| HS752 | 芯片级 | 金线包封 | ɑ1:16.5 ɑ2:24 | 150 | 黑色 | 90Min@150℃ | 550000-1000000cp | -40℃ | ||
| HS7105 | 芯片级 | 低温-金线包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 25000-35000cP | -40℃ | ||
| HS7105D | 芯片级 | 低温-金线包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 15000cP | -40℃ | ||
| HS7105L | 芯片级 | 低温-金线包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 22000cP | -40℃ | ||
| HS7105F | 芯片级 | 低温-金线包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 15000-30000cP | -40℃ | ||
| HS726 | 芯片级 | 低温-金线包封 | ɑ1:41±3 ɑ2:139±3 | 97 | 黑色 | 120Min@80℃ | 12600±1000cp | -20~-40℃ | ||
| HS714 | 芯片级 | 高温-金线包封 热敏打印头 | ɑ1:35±3 ɑ2:106±3 | 110±5 | 黑色 | 120Min@130℃ | 12550±1000 cP | -20~-40℃ | ||
| HS727T | 芯片级 | 金线包封 RFID打印机 | ɑ1:70 ɑ2:175 | 57 | 黑色 | 60Min@140℃ | 11200±500mPa.S | -20~-40℃ | ||
| HS388 | 芯片级 | 包封 | ɑ1:48 ɑ2:149 | 47 | 乳白色 | UV+热固 | 2000-4000 cP | 2~8℃ | ||
| HS716R | 通用 | 低温固晶胶 | ɑ1:67±3 ɑ2:186±3 | 48±5 | 红色 | 10Min@100℃ | 10000-15000 cP | -20~-40℃ | ||
