NEWS CENTER
与您分享环保化学的胶粘艺术
汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值，其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充等关键工艺环节，并通过材料创新与工艺适配性设计，为半导体封装提供可靠性保障。以下为具体应用分析：1....
国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性分析一、引言 近年来，中美关税贸易战持续升级，双方在半导体、电子设备等关键领域展开激烈博弈。美国通过加征关税（如对华商品最高税率达145%）、限制技术出口（如AI...
看不见的"安全卫士"：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车当你驾驶着智能汽车穿越颠簸山路时，当车载大屏流畅播放着4K电影时，或许想不到有群"透明卫士"正默默守护着车内的"电子大脑"。它们就是车规级芯片底部填充...
哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？汉思底部填充胶作为电子封装领域的重要材料供应商，凭借其技术创新和多样化的产品线，在行业中具有显著优势。以下是其核心特点及市场表现的详细分析：一、核心产品...
在
线
咨
咨
请填写您的需求，我们将尽快联系您
