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引线键合的定义--什么是引线键合？引线键合（Wire Bonding）是微电子封装中的关键工艺，通过金属细丝（如金线、铝线或铜线）将芯片焊盘与外部基板、引线框架或其他芯片的焊区连接，实现电气互连。其核心原理是利用...
苹果手机中，底部填充胶（Underfill）主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析：1.手机主板芯片封装处理器与核心芯片：如A系列处理器、基带芯片等，通过...
作为智能卡芯片封装领域的创新者，汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方案。我们的包封胶通过创新材料科技，为芯片构建三重防护体系：抵御物理损伤、隔绝环境侵蚀、优化电气性能。【核心技术优势】1. 精密...
BGA底部填充胶固化异常延迟或不固化原因分析及解决方案针对BGA（球栅阵列）底部填充胶（Underfill）固化异常延迟或不固化的问题，需从材料、工艺、设备及环境等多方面进行综合分析。以下为常见原因及解决方案...
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