底部填充胶_电子封装胶_芯片封装胶_芯片底部填充胶厂家-东莞汉思新材料

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CMOS芯片胶水的选择指南

CMOS芯片作为电子设备的核心元器件，广泛应用于摄像头模组、传感器、消费电子、工业控制等领域。其封装与组装过程中，胶水的选择直接影响芯片的稳定性、可靠性、散热性能及使用寿命。本文从CMOS芯片的工作特...

5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶

在5G通信模组和GPS天线封装加固中，需根据具体应用场景，工作环境、结构特点及性能要求选择适配的胶粘剂，以下是不同场景下的胶水推荐及分析：一、5G通信模组封装加固5G模组对胶粘剂的核心需求包括高精度粘接、...
芯片四角固定用胶选择指南

芯片四角固定胶（也称为“芯片四角邦定加固胶”）通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片，防止因机械震动、热胀冷缩或跌落冲击导致焊点开裂或芯片脱落。这类应用对胶水有以下关键要求：· 良好的粘接强度...
芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求？

芯片底部填充胶（Underfill）在先进封装（如Flip Chip、CSP、2.5D/3D IC等）中起着至关重要的作用，主要用于缓解焊点因热膨胀系数（CTE）失配产生的热机械应力，提高器件的可靠性和使用寿命。为确保其性...
汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利

汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”，授权公告号为CN116063968B，申请日期为2023年2月，授权公告日为2025年（具体月份因来源不同存在差异，但不影...

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