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与您分享环保化学的胶粘艺术
点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项：一、胶水选择：...
底部填充胶（Underfill）是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺，特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充胶(Underfill)进行二次回炉（通常发生在返修、更换元件或后道工序需要焊接时），需要格外谨慎。底部填...
汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年取得了一项关于PCB板封装胶及其制备方法的发明专利（专利号：CN202310155289.3），该专利技术主要解决传统封装胶在涂覆后易翘曲、粘接不牢、导热性不足等问...
底部填充胶（Underfill）在电子封装中（特别是BGA、CSP等封装）应用广泛，主要作用是提高焊点的机械强度和可靠性，尤其是在应对热循环、机械冲击和振动时。然而，有的产品可能需要进行返修（如更换单个芯片或...
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