产品型号 | 应用等级 | 用途 | CTE | TG | 胶水颜色 | 固化条件 | 粘度 | 储存温度 | ||
HS756 | 芯片级 | 底部填充 | ɑ1:26 ɑ2:102 | 160 | 黑色 | 30Min@120℃；10Min@150℃ | 5000-10000cp | -40℃ | ||
HS732 | 芯片级 | 底部填充 | ɑ1:56 ɑ2:179 | 160 | 黑色 | 8Min@160℃ | 450-500 cP | -40℃ | ||
HS733 | 芯片级 | 底部填充 | ɑ1:22 ɑ2:98 | 120 | 黑色 | 120Min@165℃ | 30549±1000 cP | -40℃ | ||
HS765 | 芯片级 | 底部填充 | ɑ1:48±3 ɑ2:150±3 | 120±5 | 黑色 | 10Min@150℃;30Min@130℃ | 11500±300 cP | -40℃ | ||
HS731 | 芯片级 | 底部填充 | ɑ1:60 ɑ2:150 | 172 | 黑色 | 90Min@150℃ | 15360±1000 cP | -40℃ | ||
HS788 | 芯片级 | 耐高温填充胶 | ɑ1:65 ɑ2:176 | 110 | 黑色 |
| 826±100 cP | -40℃ | ||
HS700 | 板卡级 | 底部填充；二次回流 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 黑色 | 20Min@80℃;8Min@150℃ | 2300~2900 cp | -20~-40℃ | ||
HS701 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 淡黄色 | 20Min@80℃;5Min@150℃ | 800~1300 cp | -20~-40℃ | ||
| HS702 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 黄色 | 5Min@145℃ | 2000~3000 cp | -20~-40℃ | ||
HS705 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 白色 | 20Min@80℃;5Min@150℃ | 2000-2500 cp | -20~-40℃ | ||
HS706 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 透明 | 20Min@80℃;5Min@150℃ | 1000-1300 cp | -20~-40℃ | ||
| HS707 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:60 ɑ2:200 | 50~70 | 淡黄色 | 5~7 Min@145~150℃ | 1300~1800 cp | 2~8℃ | ||
HS709 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:50 ɑ2:90 | 110 | 透明 | 10~15Min@100℃；8~10Min@120℃ | 450~550 cp | 2~8℃ | ||
HS710 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:56 ɑ2:170 | 123 | 黑色 | 8Min@150℃ | 420±20 cp | -20~-40℃ | ||
| HS711 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:63±3 ɑ2:168±3 | 145±5 | 黑色 | 20Min@130℃;10Min@150℃ | 300±50 cP | -20~-40℃ | ||
