产品型号 | 外观 | 粘度 mPas @ 25℃ | 导热系数 W/m.K | 固化条件 | 包装规格 | 存储条件 | 产品应用 |
HS2000 | A:白色 B:白色 | A：15000~18000 B:8000~10000 | 6.5 | 10Min @ 150℃ 45Min @100℃ 24H @ 25℃ | 小包装：50ml/75g 大包装：400ml/660g 1:1双组份胶管 | 3 个月 @25℃密封避光 6 个月 @10℃密封避光 12个月 @﹣2℃密封避光 | LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品 |
HS2100 | A:棕褐色 B:白色 | A:260000 B:280000 | 30 | 30Min @ 100℃ 45Min @ 80℃ 24H @ 25℃ | 50ml/100g 2:1双组份胶管 | 1 个月 @25℃密封避光 3 个月 @10℃密封避光 12个月 @﹣2℃密封避光 | LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品 |
HS2200 | 灰黑色 | 200000~220000 | 2.7 | 15Min @ 150℃ 60Min @ 120℃ 90Min @ 100℃ | 罐装（小）：100ml/100g 胶管: 330ml/330g 罐装（大）：1000ml/1000g | 12 个月 @ 25℃ 密封避光 24 个月 @ -10℃ 密封避光 | LED、光伏、半导体及导热可靠性要求较高的模组等电子电器产品 |
HS2400 | 灰黑色 | 160000-180000 | 3.2 | 6Min @ 120℃ 10Min @ 100℃ 15Min @ 90℃ | 罐装（小）：77ml/100g 胶管：310ml/403g 罐装（大）：770ml/1000g 桶装：20L/26kg | 6个月@25℃密封避光 12个月 @-10℃密封避光 | 聚光光伏、热电半导体、LED 及导热可靠性要求较高的模组领 域 |
