线路板上焊点的保护，正是电子制造和产品设计中一个关键环节。使用环氧胶水保护线路板（PCB）上的焊点，是提高产品机械强度、耐环境性和长期可靠性的经典且有效的方法。 

下面将详细解释环氧胶水如何起到保护作用、如何选择以及正确的使用工艺。

一、环氧胶水如何保护焊点并提高耐冲击力？

1.  机械固定与应力分散：

   加固作用：焊点本身是金属连接，虽然导电性好，但比较脆，在受到剧烈振动或机械冲击时，容易因疲劳而开裂。环氧胶固化后形成坚硬的三维网状结构，将元器件、焊点和PCB板牢牢地粘接成一个整体。

   分散应力：当受到冲击或振动时，应力会通过坚硬的环氧胶层分散到整个胶体区域和更大的PCB面积上，避免了应力集中在脆弱的焊点一点，从而极大地降低了焊点断裂的风险。 

2.  环境保护：

   防潮防腐蚀：环氧胶对水汽和大多数化学溶剂的阻隔性非常好，可以有效防止焊点和铜箔因潮湿、盐雾而氧化腐蚀。

   防污染：防止灰尘、金属碎屑等污染物落在焊点上，避免造成短路或电化学腐蚀。 

3.  电气绝缘：

   环氧胶本身是优良的绝缘材料，可以防止焊点之间因外界因素（如冷凝、异物）而导致的短路现象。

二、如何选择适合的焊点保护环氧胶？ 

并非所有环氧胶都适合做焊点保护，需要根据您的具体应用场景来选择：

特性推荐选择说明

流动性:低粘度、可流平 或 触变型（膏状）

流平型：能自动流平并覆盖焊点和平坦区域，外观美观。

触变型：适用于立式板或需要定点密封的焊点，不会随意流淌，适合覆盖较高的元器件。

固化方式:室温固化或 加热固化

室温固化：操作方便，无需设备，但完全固化时间长（24-72小时）。

加热固化：速度快（如80°C下0.2-2小时），性能通常更优（强度更高、耐温更好）。 

硬度: 

硬质环氧,提供优异的刚性支撑和抗冲击性能，能最大程度地分散应力。

软质胶（如硅胶）吸震好但分散应力能力差，更适合做填充而非刚性支撑。

玻璃化转变温度 (Tg):

高于产品工作环境温度, Tg是胶从“玻璃态”变为“高弹态”的温度。如果产品工作温度接近或超过Tg，胶会变软，失去保护作用。汽车电子、工业设备等通常要求高Tg（>100°C）。 

热膨胀系数 (CTE):

尽可能低，并与PCB、元器件匹配, CTE不匹配会导致在温度循环中产生内应力，反而可能拉伤焊点。 

化学性能:

耐湿热、耐盐雾、阻燃性 (UL94 V-0), 根据应用环境选择，如汽车、航海、户外设备要求最高。 

电气性能:

高绝缘强度、低介电常数,保证良好的电气绝缘性。 

常见推荐类型：单组分环氧树脂封装胶、密封胶或包封胶。市面上有许多专为PCB三防（防潮、防盐雾、防霉）和保护设计的型号。

三、正确的施胶工艺步骤

 正确的工艺是保证保护效果的关键： 

1.  表面清洁：

   这是最重要也最容易被忽视的一步。PCB板和焊点必须绝对干净，无油脂、助焊剂残留、灰尘或水分。通常需要使用专用电子清洗剂（如异丙醇IPA）进行清洗和烘干。 

2.  预热（可选但推荐）：

   将清洁后的PCB板在较低温度（如60-80°C）下预热一段时间。这可以去除板子内部潮气，并降低胶水粘度，使其更容易流动和渗透。  

3.  施胶：

   根据元器件布局和焊点位置，选择点胶、灌封或刷涂等方式。

   确保胶水能完全覆盖需要保护的焊点，并且厚度均匀。注意避免胶水污染不需要涂覆的区域，如连接器、开关、测试点等。 

4.  固化：

   严格按照数据表提供的固化条件执行（温度、时间）。

   室温固化需提供足够长的时间以确保完全固化。加热固化可显著提升效率和最终性能。

 总结 

使用低粘度或触变型、高硬度、高Tg、耐环境性好的环氧胶，并配合严格的表面清洁和固化工艺，可以非常有效地保护线路板焊点，通过机械固定和分散应力的原理，大幅提升产品在振动和冲击环境下的可靠性。 

建议您在具体选择时，与知名的胶粘剂供应商（如汉思新材料）联系，详细说明您的应用场景和要求，他们的技术支持团队通常会提供最合适的型号和工艺建议。