底部填充胶_电子封装胶_芯片封装胶_芯片底部填充胶厂家-东莞汉思新材料

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汉思化学,深入消费类电子、医疗设备、航空航天、光电能源、汽车配件、半导体芯片等领域的胶水研发应用,由研发团队为客户量身定制胶水产品,助力客户降低成本,提升工艺品质,胶水产品快速交付,并确保其环保性和性能。

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Hanstars汉思是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,现成立为汉思集团公司。

已设立东莞总部、中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等各分支机构办事处。

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近日,东莞市汉思新材料科技有限公司(以下简称“汉思新材料”)成功斩获“一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法”发明专利(公开号:CN121343527A)。依托突破性创新配方设计,该产品可实现≤50微米窄间隙场...

2026-01-28

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